受国内云计算巨头接连宣布提价、三星罢工可能加剧“存储荒”的事件催化昆明股票配资，A股存储芯片板块集体爆发。
截至3月18日收盘，复旦微电（688385.SH）、国科微（300672.SZ）涨停，佰维存储（688525.SH）、德明利（001309.SZ）分别收涨9.46%、5.65%，股价均创下历史新高；中证芯片产业指数上涨2.56%，上证科创板芯片设计主题指数上涨2.17%。
资金借道ETF涌入，第一财经据Wind统计，截至当日收盘，芯片指数相关的27只ETF总成交额超51亿元，其中有7只成交额超过亿元。科创芯片ETF嘉实成交额居首，达25.6亿元；华夏国证半导体芯片ETF成交6.7亿元；鹏华国证半导体芯片ETF成交3亿元。
东海证券分析称，当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，国产化力度超预期。全球存储器产业已转向卖方市场，2026年价格涨势预计贯穿全年。同时，功率半导体厂商也陆续宣布涨价，行业关注AI算力、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。
线上炒股配资资金抢筹芯片ETF，科创类产品受青睐
在涨价预期持续发酵以及全球供应紧张的双重加持下，资金正在通过ETF抢筹存储芯片赛道。
消息面上，据央视新闻，三星电子工会3月18日发布消息，由超过6.6万名工会成员参与的投票结果显示，以93.1%的赞成率通过集体斗争行动议案，工会计划于5月21日至6月7日举行总罢工。
公开资料显示，三星作为全球最大的存储芯片制造商，市场份额高达43%，其中DRAM产品市占率更是达到60%。
国研新经济研究院创始院长朱克力分析，三星的产能波动会直接影响相关供应链的备货节奏，给消费电子、服务器、人工智能硬件等下游领域的短期采购带来一定压力，尤其影响DRAM、NAND闪存芯片的产能释放。
同日，国内云计算两大巨头接连宣布提价，阿里云率先官宣AI算力、存储产品大幅调价；百度智能云也针对算力、存储相关产品启动价格结构性优化。
从资金流向看，近一周，27只芯片ETF合计净流入超13亿元。除华夏国证半导体芯片ETF净流出303万元外，其余均获资金净流入。
拉长时间线看，27只芯片ETF年内净流入总额19.4亿元，科创芯片ETF更受青睐。与宽基半导体指数ETF和半导体材料设备专项ETF相比，科创芯片ETF侧重硬科技属性的存储设计、设备标的。
其中，上证科创板芯片ETF易方达年内净流入额最多，达20.6亿元；其次是科创芯片ETF嘉实，同期净流入额约15.3亿元，上证科创板芯片ETF华宝净流入9.6亿元。
此外，净流入超亿元的还有上证科创板芯片设计ETF易方达、国联安科创芯片设计ETF、中证芯片ETF易方达，年内净流入额分别约为2.6亿元、1.4亿元、1.4亿元。
元股证券:ygzq.hk
大量资金的快速涌入也令部分相关ETF换手率高企。同花顺数据显示，上周华泰柏瑞中韩芯片ETF换手率超过800%，国联安科创芯片设计ETF、易方达上证科创板芯片设计主题ETF的换手率均超100%。
另从规模变化来看，27只芯片ETF总规模为1133.6亿元。近一周规模增长明显，股票配资，多空杠杆，炒股配资，实盘交易截至3月18日，由申赎净流入带来的规模增长为17亿元，年内规模增长为43亿元。
供需失衡加剧，存储芯片进入超级周期
在资金追捧的背后，存储芯片行业正经历由AI驱动的超级周期。
多家机构发布研报称，本轮存储涨价行情具备持续性，随着国内存储厂商跟随海外大厂提价，产业链相关公司的盈利能力有望在接下来的几个季度持续释放。
行业面上，这轮涨价潮覆盖存储、模拟、功率半导体及晶圆代工等核心环节。其中，AI驱动的对HBM（高宽带内存）的结构性需求，使其成为当前存储芯片中最紧缺的环节。
“目前存储芯片涨价已传导至终端消费电子市场。”群智咨询半导体分析师王旭东分析称，目前已有部分手机品牌对机型进行调价，同档位产品涨价幅度多在300元至1000元区间。
王旭东进一步预测，2026年全球AI服务器有关的芯片销售额将达到1690亿美元，同比增长55%，需求增长尤以HBM、企业级SSD（固态硬盘）为主；而成熟的存储产品需求相对稳定；供应方面，预计2026年全球存储产能仅同比增长7%至8%。
瑞银全球研究团队发布的最新研报称，在AI算力需求大增的推动下，存储行业的底层逻辑已经发生根本性改变。HBM占用越来越多的DRAM晶圆产能，带来“严重的DRAM短缺”，且单位HBM对产能的消耗更高，这一紧张状况还会被放大。
瑞银认为，存储行业的净资产收益率（ROE）已经发生结构性重置，预测2026年至2030年三星、SK海力士和美光的平均ROE将达到36%，远高于过去十年的15%。基于营业利润这一领先指标，该机构预计本轮存储行业的利润峰值将出现在2027年三季度。
风险方面，一位券商分析人士告诉记者，存储芯片属强周期性行业，一旦供需关系逆转，价格可能快速下跌，需密切关注三大存储厂商的资本开支与下游需求变化。技术迭代风险同样不容忽视，HBM正从HBM3向HBM4升级，技术落后的厂商或被淘汰。此外，地缘政治风险始终悬顶，也可能冲击供应链安全。
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齐琦
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